IC企业价值百强榜发布 华大九天、壁仞科技均上榜

  本榜单针对行业内较好成长性的潜力企业，从产品能力、创造新兴事物的能力、市场能力三大维度对公司进行综合价值评价。

  VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。 本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生啥，如何查明问题以及采取哪些措施来处理问题。 LEC的重要性 ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合、布局布线、签核（sign-offs）、ECO（工程变更单）以及众多优化过程。在每个阶段，我们都需要确保逻辑功能完好无损，并且不会因为任何自动或手动更改而中断。如果功能在整一个完整的过程中的任何时刻发生明显的变化，整个芯片就变得毫无用处。这就是怎么回事LE

  设计周期中的重要性 /

  根据国家海关总署公布的2018年全国进口重点商品量值表，2018年全年中国进口集成电路4175.7亿个，总金额20584.1亿人民币（3120.6亿美元），比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。 集成电路进口额第一次超过3000亿美元，尤其是经历了中兴事件全民普“芯”之后，庞大的数字让人愈加警醒——集成电路的进口额不仅超过了原油这一战略物资，而且超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品的总和。透过数据看本质，芯谋研究尝试对3211亿美元深入剖析，用数据解读国内的集成电路产业。深入分析，辨证看待，对国内集成电路产业链的话题抛砖引玉。 一、为何超出3000亿美元，对我们新的启示有哪些？ 根据WSTS(世

  目前来看，中美贸易摩擦有所缓和。不过，双方尚未进入贸易谈判阶段，最终事情会怎么样发展，尚难判断。未来存储器芯片可能会受到某些特定的程度的影响，因为中国是全球存储器最大的买家。 如果真的打起贸易战，那么美系记忆体大厂美光科技(Micron)将因其和英特尔(INTC)共同成立的IM Flash Technologies(IM闪存技术合资企业)一起受一定的影响，另外Western Digital(西部数据，全球第二大硬盘生产商)也或将受到波及。这三家公司总部都在美国，因此都属于中美贸易摩擦的范围以内。 尽管中国对特朗普最初关税清单的回应侧重于进口到中国的农产品，但该清单上升至106项，其中就包括使用内存芯片的产品。相反，美国政府列出的130

  德州仪器高级技术市场开拓工程师刘学超说，LED技术的发展需要驱动技术发展相配合。现今的LED市场规模为1亿美元，未来3~5年还将扩张10倍以上。       对于中国市场，美国国家半导体亚太区市场经理黎志远引用iSuppli公司对中国LED驱动器Ic市场的预测，在全球经济和电子产业沉陷衰退之际，中国LED驱动器Ic市场2009年仅增长1%,从2008年的1.153亿美元上升到1.16s亿美元。但是，2010年增速将会加快到9.6%,规模将达到1.277亿美元。预计2013年中国LED市场将达到1.39亿美元。       展望2010年。随着全球景气逐步回温，2009年出现衰退的汽车、通讯用LED驱动IC市场可望

  集微网消息，北京集成电路产业格局为“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”。2018年11月16日，中关村集成电路设计园开园为“北设计”再添色。 中关村集成电路设计园于三年前开始建设，期间北京多次出台有关政策，用以推动中关村集成电路设计产业。 早在2015年中关村就出台了《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业高质量发展资金管理办法》；2016年中关村管委会、海淀区政府又进一步出台《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业高质量发展的若干措施》、《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业高质量发展资金管理办法》，在流片、研发、产品应用、房租补贴等方面给予园区定向支持；2017年12月，北京市发布《北京市加快科学技术创新发展集成电路产业的指导意见》提

  2012年11月13日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续推动高性能工业集成电路(IC)方案的电源管理。最新器件提供高度强固性，应用于宽工作时候的温度范围，性能突出，同时以极低能耗工作。 安森美半导体在Electronica 2012上推出的工业应用新产品 安森美半导体在本年度的Electronica展会上推出NCN5120 KNX收发器。 这高集成度器件支持在双绞线网络总线上发射及接收数据，符合家庭及建筑物自动化KNX标准。这收发器拥有内置的20伏(V)稳压器及两个高能效直流-直流(DC-DC)转换器。其中第一个转换器提供3.3 V固定输出电压，而另一

  5月16日，工业与信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国 集成电路产业人才 白皮书 (2016-2017)》。这是我国首部 集成电路产业人才 专题的 白皮书 ，对我国 集成电路产业人才 的供需状况做了全面的分析和总结。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。     CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业高质量发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业与信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山，工业与信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中

  摘要： 介绍了基于向量测试法的检测系统原理、结构组成以及各功能模块工作过程。本系统是关技术员在总结多年的实测经验并参考国外同类检测系统的基础上开发成功的，生产所带来的成本较低、性能可靠，是一种适合于国内半导体行业的实际生产情况的测试系统。     关键词： 集成电路 测试系统 测试向量调制 精密测量单元（PMU） 待测器件（DUT） 时序产生器（TG） 图形发生器（PG） 随着数字集成电路的应用日趋广泛和国家对半导体行业发展支持，国内CMOS数字集成电路设计能力得到了长足的发展。但，由于一般IC设计公司不会去考虑生产线设备的开发，而大多数加工厂没有系统研能力，因而国内从事集成电路后直道加工的企业

  应用基础 (诸林裕)

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  在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...

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  3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...

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