高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布：全球首支撑“5G Advanced-ready”估计用于骁龙 8 Gen 3 手机

  高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布：全球首支撑“5G Advanced-ready”，估计用于骁龙 8 Gen 3 手机

  感谢IT之家网友肖战割割的线 日音讯，高通宣告推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频体系，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支撑十载波聚合，并许诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中完成 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 范畴、车联网、5G 上行通讯才能等晋级完成更好的作用。

  。骁龙 X75 的技能和立异赋能 OEM 厂商跨详尽区分范畴打造新一代体会，包含智能手机、移动宽带、轿车、核算、工业物联网、固定无线G 企业专网。

  高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，估计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器供给了许多晋级，其中最有目共睹的是 20% 的能效进步。

  IT之家了解到，这款新调制解调器包含从 600MHz 到 41GHz 的全频段支撑。在这款基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相交融。这将一切 5G 衔接放在一个模块上。高通公司称，这供给了更简略的制作，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，

  。新的 QTM565 毫米波天线模块与交融的收发器般配，降低了本钱、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频功率套件也致力于进一步延伸电池续航。在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个具有专用硬件张量加速器的调制解调器体系。与上一年 X70 中第一代芯片比较，高通 5G 人工智能处理器第二代许诺将 AI 功用进步 2.5 倍，这在某种程度上预示着能够更智能地挑选最佳频率，以完成最佳衔接。高通公司宣称，因为选用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度进步 50%。这不只降低了功耗，还进步了衔接的稳定性。这与新的第二代智能网络挑选相得益彰。

  高通公司表明，骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一同上市，暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全世界内，估计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。

  骁龙 X75 选用全新调制解调器到天线的可晋级架构，专为可扩展性打造，带来超卓的 5G 功用，其要害特性包含：

  搭载骁龙 X75 的第三代高通固定无线接入渠道是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入渠道，不只支撑毫米波、Sub-6GHz，还支撑 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网才能。

  新渠道凭仗四核 CPU 和专用硬件加速供给超卓功用，旨在支撑跨 5G 蜂窝、以太网和 Wi-Fi 的峰值功用。凭仗上述增强功用，第三代高通固定无线接入渠道将支撑全新类型的全无线宽带，为家庭中简直一切终端供给数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入渠道将有利于为移动运营商供给广泛的使用和增值服务，并为他们带来本钱高效的布置方法 —— 经过 5G 无线网络为乡村、市郊和人流密布的城市社区供给光纤般的互联网速度，推进固定无线接入在全世界内的遍及并进一步缩小数字距离。

  除了由骁龙 X75 带来的功用之外，第三代高通固定无线接入渠道的要害特性还包含：