ic_电子产品世界

  2004年，全国集成电路设计业（不包括香港和台湾地区）的销售额为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，这一销售额与我国台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，差距颇大。 对此，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠提出了加速发展我国IC设计业的五大对策： 一是，实施人才工程战略，建立完善的人才架构和人才成长环境。 政府应加强

  台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作流程与工艺赴中国投资。台积电称，因当地客户产品已进入0.18微米，但倘若没提供服务，台积电在中国市场将会居于劣势。 这是台积电首次明确说中国客户已具备在0.18微米的制作流程与工艺。台积电总经理蔡力行表示，0.18微米制作流程与工艺的松江厂战略位置绝对重要，因为客户希望产品能在中国工厂生产，而不是要靠海外的产能支援。而且0.18微米制程已是成熟的技术，实在不需要再受到限制。 蔡力行还表示，台积

  在最近一项调查中显示，亚洲地区IC设计公司在今年的平均收入将大幅度增长，预计将比2004年增长22%达到980万美元。 由于亚洲地区电子制造商提高了手机、平面电视以及其它热门消费电子科技类产品的产量，他们对IC设计公司提供服务的需求也相应增长。

  台湾集成电路公司(简称台积电)董事长张忠谋表示，大陆半导体市场对0.18微米制程需求慢慢的开始，台积电至今仍无法前往大陆进行有关布局，竞争力已受影响。 张忠谋表示，目前已有许多旗下客户及潜在客户反映，台积电在大陆没有办法进行生产，只能在其它台积电的竞争厂商下单生产，因此台积电的竞争力已受影响。 依台湾“政府”规范，目前半导体晶圆厂赴国内投资，仅开放拥有12吋晶圆厂业者，且12吋晶圆厂必须达经济规模，开放的规格以8吋晶圆

  台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2毛利率较首季走高的看法表示乐观，且幅度甚至可达2～3个百分点。 由于高分贝谈论晶圆代工降价议题十分敏感，因此，台系IC设计业者近期在面对Q2毛利率走势预期的议题上，多表达因Q2新产品出货比重提升，并配合首季业绩基期较低，本季营收可望明显好转，故以公司单季平均毛利率势必会较首季

  随着2004年新加坡公司在上海开出高于当地5倍的薪水，挖走中芯国际80名工程师和80名操作人员后，IC产业的人才争夺战瞬间集聚了所有人的目光。人才，这个IC产业中最核心的字眼，已经成了行业之痛。“全国整个行业里，工程师大概只有1万人左右。”上海南麟电子有限公司的资深工程师刘桂芝和记者说，作为这家成立才一年的IC设计公司的掌门人，他只能无奈于人才匮乏，“整个行业里，人才实在是太难得了。” 几个人的班底就是一个企业 “只要有六七个人的班底，

  “多年前微处理器(MPU)的发明和微控制器(MCU)的最终出现曾一度被认为是数字时代的开创者和模拟IC的终结者。然而恰恰相反，在消费和通信领域对于IC的爆发式需求中，真正的受益者却是模拟/混合信号芯片制造商。”自创立之日起带领公司走过22年的Maxim集成产品公司董事会主席、总裁兼首席执行官的JackGifford感慨半导体业的变化。 数据转换器趋向高性能 今天的消费者对于通信产品的要求慢慢的升高，他们要远距离发送和接收话音

  据国外新闻媒体报道，美国台湾商会于当地时间周二发布了《2005年第一季度半导体行业报告》。美国台湾商会每季度都会发布半导体行业报告，目的是跟踪美国、中国内地和中国台湾半导体产业之间关系的最新发展的新趋势。报告呼吁美国政府支持对华出口芯片设备。 报告中称，美国政府决定不予考虑中芯国际为从美国进口芯片生产设备提交的贷款申请，这是今年第一季度半导体产业最重要的事件之一。美国台湾商会会长鲁波特-哈蒙德-钱伯斯(RupertHammond-Chambers)表示：“美

  文中给出了采用TI公司最新的射频收发器芯片RI-R6C-001A，并结合微处理器设计ISO/IEC15693读卡器的具体方法，同时介绍了RI-R6C-001A的通信协议和ISO/IEC15693标准。

  2005年9月A版 简况 据FSA(无工厂半导体协会)的统计，2003年世界Fabless(无工厂)设计企业产值达242亿美元，比上年增长16%，与世界半导体销售值相比，约占其14%。展望今后，IC设计业在半导体产业中的地位将日增，市场仍有很大的成长空间，因此，IC设计业成为产业关心的焦点，令人称羡的明星产业。 世界IC设计公司大致有4种形态：①整合的集成器件制造商(IDM)，②专业IC设计公司(Design House),③晶圆代工厂(Wafer Founday),④专业设计自动化工具供应

  2004年7月B版 外接的一只双极型晶体管作为敏感元件的数字式“远端放置”温度传感器，是多年以来人们倚重的、用以检测高速、高性能芯片(如微处理器、图形处理器和FPGA等)温度的一种敏感器件。对于保证最佳性能和防止灾难性事故而言，精确的温度监控具有关键意义。温度监测装置协助系统对风扇来控制并实现时钟减速(clock throttling)功能，以便让高性能IC的工作时候的温度保持在必要的范围以内。温度更高时，可以用它来关闭系统以防止发生故障。随着性能和功率水平的提高，远程温度监控功能慢慢的变重要，其实现

  介绍了13.56MHz PCD发送通道的电路结构和设计思路，给出了一种适合TYPE A、TYPE B、REID等多种非接触式IC卡的PCD发送通道的设计方法。

  详细阐述IC卡保险柜控制器的原理、硬件设计和软件设计等内容；给出电路原理图和主程序流程图。

  2004年7月A版 应变片传感器具有可靠、可重复和精确的特点，大范围的使用在制造、过程控制和科研领域。应变片传感器把应变转换为压力传感器、重量测量、力和转矩测量及材料分析所用的电信号。应变片仅仅是一个电阻器，其值随粘贴材料的应变而变化。 通用的应变片具有宽范围零应变电阻。传感器材料和工艺是造成其宽范围特点的原因，但几个值(如120W和350W)已成为应用中的主导。早期，标准值有助于简化应变测量，能够方便地与包含匹配输入阻抗网络的基本磁偏转表结合。 制造应变片所用的材料为有限的几种合金，所选合

  目录 一、世界集成电路产业体系发展历史 二、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类： IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2.二，三极管。 3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关这类的产品。 一、世界集成电路产业 [查看详细]

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