制造封装业界新闻-电子发烧友网

  10月19日，OPPO正式对外发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级的信息安全防护。 基于大容量存储、专属密钥管理系统和超长Flash寿命等优势，GSEA0为Find N3 倾力打造信息安全“金钟罩”，为其数据加密、身份认证、安全验签等功能提供严密可靠的防护；此外，GSEA0搭配汇顶自研软件操作系统，实现高效的多任务并行处理，为Find N3带来更流

  【Samtec研发技术：信号完整性设计】      1. 什么是信号完整性？                                                           信号完整性需要在总系统和组件设计过程中加以考虑。与过去不同的是， 互连不再是事后考虑的问题 。随着上升时间的缩短和时钟频率的提高，曾经被认为是电气透明的连接器和电缆会对系统传输信号的质量产生重大影响。这一些因素包括 串扰、回波损耗、插入损耗和电磁干扰（EMI） 等因素都会对确定哪种互连解决方

  多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间   摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。   加利福尼亚州桑尼维尔， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I

  10月17日，芯海科技西南总部项目动工奠基仪式在成都市高新南区隆重举行。该项目建设是芯海科技决胜未来、持续深化汽车电子研发创造新兴事物的能力的重要布局，也是公司响应国家集成电路产业高质量发展战略，提高车规级芯片国产化率的重要举措。 当前，全球汽车行业正向“智能化、电动化、联网化”的方向发展，车规级芯片的需求飞速增长，提高芯片的国产化率、实现进口替代，已成为我国的重要产业发展的策略，也为半导体企业带来了全新的发展机遇。对此，

  今日看点丨ASML CEO：1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制；鸿海冲电动车 预告再并购 复制ICT发展模式争取订...

  Infineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋...

  展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。   而深圳是全球电子信息产业重镇，是我国重要的消费电子研发中心、制造中心和集散中心。近年来深圳加快打造以新一代电子信息产业为代表的“20+8”战略性新

  1. 消息称三星西安半导体工厂开启工艺升级，正采购新设备备产 236 层 NAND   上周一，三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据报道，三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并已开始大规模扩张。   消息人士称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在 2023 年底

  苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业高质量发展。   大会议程   具体议程和参与嘉宾如下 10月18日-19日，诚邀您共聚苏州、共襄盛会！ 扫描二维码即可报名

  当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了，EUV光刻机就成为前道工序的必需品了，没有它，很难制造出符合应用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整个生产线的良率也非常低，无法形成大规模的商业化生产。

  10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。实现了1.5年从建厂到中试线天外延至成品器件周期、量产平均良率85%、研发周期和建线的惊人成果。超过十多家媒体，多个地方政府招商团、

  集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。 目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业高质量发展的战略性优势。 但是，我国集成电路部分“卡脖子”技术仍受制于人，人才问题已成为目前制约我国集成电路产业高质量发展的关键因素之一。当前国际形势同样

  集成电路是战略性、基础性、先导性产业 人才是第一资源、创新是第一动力     集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现了一批优秀企业和企业家。此外，我国还拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业高质量发展的战略性优势。 集成电路是技术密集和人才密集的产业，当前，全球半导体的竞争包括但不限于制程、设备

  由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行业复苏期

  集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势特别的重要。