张江最需要我们来关注的“中国芯”就在这个榜单！

  第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式

  本届“中国芯”征集活动共收到来自165家企业，累计246款芯片产品的申报。与往年相比，今年的参选产品数量更多，应用领域更广泛，且技术上的含金量更高。

  在大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了第十五届“中国芯”优秀产品名单。其中，张江企业战绩满满，8家企业8款“芯”产品荣获多个奖项，再次展现了张江“芯”实力！具体获奖情况如下：

  在大会上，翱捷股份4G多模物联网芯片/ASR3601荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。该芯片支持FDD/TDD LTE CAT1，并兼容GSM网络，支持VOLTE高清语音通话，具备多制式、高性能、低功耗、集成语音/视频/拍照等多媒体功能，可用于儿童手表、功能机、POS机、对讲机、智能音箱等应用。同时，ASR3601还支持eMTC和NB-IoT两种物联网技术标准，是全世界内为数不多覆盖所有物联网标准的单芯片。

  翱捷股份成立于2015年4月，总部在上海张江，注册资本4.04亿美元，是一家以无线通信为核心技术，专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司。公司产品线G以及IoT在内的多制式通讯标准，提供完善系统芯片SoC解决方案。目前，公司在全球各地建立了分支机构，拥有800多名员工。

  在大会上，紫光展锐春藤V510荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。春藤V510，基于马卡鲁5G通信技术平台，具有高集成、高性能、低功耗等技术优势，可自动适配5G NSA和SA双模组网，开启5G技术的普及时代。该产品能大范围的应用于企业无线G工业物联网等领域，为各行各业的数字化转型赋能赋智，加速迈入万物互联的智能社会。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司。作为未来数字世界的生态承载者，紫光展锐以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务，工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。

  在大会上，英韧科技的12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片Rainier IG5636荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，这是我国首颗实现量产的12纳米PCIe Gen4存储控制芯片，主要面向数据中心、企业级和高端消费领域应用。

  英韧科技为半导体芯片设计企业，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提升数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧科学技术产品将大范围的应用在云计算、人工智能、数据中心以及无人驾驶汽车等领域。英韧科技在业界有良好的口碑，和全球电脑厂商、半导体供应商及闪存原厂都有良好的合作关系。

  在大会上，聚辰半导体的全电压高速型低功耗64Kb EEPROM/GT24P64E 存储芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。聚辰GT24P64E芯片为64Kb CSP EEPROM存储芯片产品，产品拥有超宽的工作电压1.7V~5.5V，超低的功耗，待机电流小于1uA、读取数据电流小于3mA、写数据电流小于0.5mA，属于业内最先进的功耗等级，并支持全电压范围1MHz以及灵活的地址可配置功能。

  聚辰半导于上海张江，是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高科技公司，于2019年科创板上市。聚辰半导体目前拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。据第三方研究机构最新数据，2019年聚辰半导体为全球排名第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。公司产品大范围的应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。

  在大会上，移芯通信自研NB-IoT单模芯片EC616荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。其自研芯片EC616具有超高集成度、超低功耗、超宽电压、超高通信性能等特点，于2019年6月正式量产，以卓越的产品质量和优异的性能通过了全球知名通信芯片企业的底层通信及相互连通全面测试，头部模组客户的全场景应用测试以及极限环境测试。

  移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于做世界上最好的蜂窝物联网芯片。在全世界内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。

  公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。公司正逐步研发蜂窝通信各种通信制式、各种传输速率的全系列新产品，为“万物互联”提供通信解决方案。

  在大会上，华大半导体MCU芯片获得“中国芯”优秀支援抗疫产品、优秀市场表现产品两项大奖。HC32L136基于ARM Cortex-M0+内核，采用多项超低功耗设计技术，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，能够妥善处理功耗与资源之间的平衡，内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块，并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围，具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

  华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断的提高综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造具有国际竞争力的世界级集成电路企业。

  在大会上，泰凌微电子多模无线物联网系统级芯片/TLSR8258获“中国芯”优秀支援抗疫产品奖。TLSR8258为泰凌微于2018年推出的多模物联网无线GHz频段提供先进的超低功耗并发多协议物联网解决方案。本产品与国外同种类型的产品相比较，各项关键技术参数均处于领先的水平，包括能够同时支持的技术标准种类、射频收发性能、功耗水平以及芯片尺寸和集成度。

  泰凌微电子成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计企业。公司总部在上海张江，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供有关技术咨询和技术服务。

  公司主要研发和销售的芯片包括传统蓝牙（BluetoothClassic）、蓝牙低功耗（Bluetooth LE）、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果HomeKit和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及智能照明、智能家居、可穿戴类设备、无线外设（HID）、新零售、无线玩具、无线音频和耳机、工业控制、智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

  在大会上，芯来科技的RISC-V 处理器IP获“中国芯”“芯火”新锐产品奖。

  芯来科技是中国大陆第一家专业RISC-V处理器IP和解决方案公司，持续聚焦RISC-V处理器内核研发，引领RISC-V产业生态。芯来科技已经推出从低功耗到高性能全系列嵌入处理器IP系列新产品，具备了高性能、低功耗和易于使用的特点，在性能、面积、功耗、成熟度、价格及开发平台等方面具有优势。芯来科技长期处在中国RISC-V嵌入式处理器研发与产业化的最前列，是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业，并联合兆易创新推出全球首款基于RISC-V的量产通用MCU。