服务器端销售疲软2020年第三季 NAND Flash营收上升仅03%

  根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季 NAND Flash产业营收达 145 亿美元，季增 0.3%，其中位元出货季增 9%，平均销售单价则季减 9%。整体市况可归因于第三季随着年底旺季前消费性电子备货增加与智能手机需求回温，其中 PC 市场则因远距教学推升 Chromebook 标案需求不坠，然该产品所需容量较低，对 NAND Flash 位元消耗挹注有限。除上述以外，由于 server 与 data center 客户在第二季为避免供应链中断，提升零组件及半成品库存水位，因此第三季开始着手去化，导致采购动能顿失，需求表现疲弱，故第三季 NAND Flash 各种类型的产品合约价转为下跌。

  另外，第三季中华为（Huawei）大量备货，除了针对智能手机所需的 MCP、UFS 产品外，消费性、低容量的 MLC eMMC 以及元件端的 NAND wafer 亦有影响，故推升第三季的位元出货量。

  展望第四季，server 端客户仍延续库存去化策略，采购动能持续疲弱，加上华为衍生的备货动能消退，尽管有中国智能手机品牌加大备货力道，及苹果（Apple）新机上市挹注，仍没办法摆脱供过于求态势。供给端三星（Samsung）与长江存储（YMTC）持续扩张产出的计划不变，将导致供过于求的状况再度恶化；在价格跌持续走弱的趋势下，预期第四季 NAND Flash 总产值仍将衰退。

  受到 server 采购端去化库存影响，整体需求表现疲弱导致平均销售单价下跌近 10%。然第三季中受华为禁令影响，刺激最后一波备货动能，加上苹果新机备货挹注，整元出货较前一季成长近 20%。第三季 NAND Flash 营收达 48.09 亿美元，季增 5.9%。

  产能方面，三星仍维持在西安二期的扩产计划；产品方面，V5（92L）的产出占比仍为大宗，为维持成本竞争力，将致力于协助客户导入 V6（128L）的 SSD、UFS 等产品，预定 2021 年有较明显的移转。

  受惠于华为备货需求、苹果新机，以及新游戏机需求挹注，整元出货较第二季上升近 25%，然受到整体 NAND Flash 市场需求转弱影响，平均销售单价下跌约 9%。除此之外，本季也计入并购 Liteon SSD 部门后的业务表现，推升其营收至 31.01 亿美元，季增 24.6%。

  产能方面，尽管有 K1 厂的新产能加入，但总产能仍维持不变，且至 2021 年都不会有显著的提升。产品方面，目前供给仍以 96 层产品为主，112 层的 BiCS5 产品放量预计要 2021 下半年起才会开始发酵。值得留意的是，铠侠于 10 月 29 日正式公开宣布明年第一季将在四日市兴建 Fab7，并在 2022 年后产出，主要用以生产 BiCS6 以后的产品。

  受到 PC 及 server 端客户去化库存影响，client 及 enterprise SSD 出货动能显得疲弱。纵使零售端及游戏类销售表现优于原先预期，推升位元出货较前季上升 1%，仍难以抵挡整体营收衰退。此外，受到产品结构转变与市场需求转弱影响，平均销售单价下跌约 9%，第三季 NAND Flash 营收达 20.78 亿美元，季减 7.1%。

  产能方面，除了持续往岩手县 K1 厂投入资源，西数也将继续参与铠侠公告的 Fab 7 新厂建设，与其他 NAND Flash 品牌竞争。产品方面，仍预计 2021 年才会大量采用 BiCS5（112）层产品，目前出货仍以 96 层 BiCS4 为主，后续也将推出搭载 BiCS4 的 PCIe 4.0 SSD 产品。

  由于产品比重较着重 mobile 类别，受惠于 iPhone 新机、游戏机产品及华为备货的加持，SK 海力士第三季位元出货仍有约 9%的成长。然同样受到 server 端去化库存影响，除了 SSD 出货比重下降至 45%以下，平均销售单价也下跌约 10%，整体 NAND Flash 营收为 16.43 亿美元，季减 3.1%。

  产能方面则无明显异动，预计该投片规模将维持到 2021 年；产品方面为提升成本优势，仍致力于推动客户采用成本较佳的 96 及 128 层产品方案，其中 128 层产品的产出预计到年底前能够达到 30%，至于 server 端则仍需一段时间完成导入。值得一提的是，SK 海力士于 10 月 20 日宣布收购 Intel NAND Flash 部门，TrendForce集邦咨询表示，该收购案有助于其补强原本表现较弱的 QLC 及 enterprise SSD 领域，并提升整体 NAND Flash 市占至第二。

  美光第三季 NAND Flash 营收达 15.3 亿美元，季减 8.1%。透过持续改善产品营销售卖结构，其对通路 wafer 销售比重再度下降，但受到整体 NAND Flash 市况转弱的影响，本季平均销售单价仍降低近 8%；然整元出货在华为备货动能的帮助下，得以与第二季持平。

  制程方面，已开始出货 128 层的 RG（Replacement Gate）产品，但后续重心仍是明年将推出的 176 层产品，包含出货给品牌端的 client SSD、UFS 等产品都将直接转进 176 层，预计在 2021 年第二季前送样。产品结构方面，其 QLC 出货占比也持续提升，成为市场上除 Intel 以外的主要选择。

  受到 server 端客户去化库存的直接冲击，过往英特尔在 enterprise SSD 的高市占率反而成为压力，导致本季位元出货较前季减少近 25%；再加上价格因需求不振而衰退，平均销售单价下降约 10%。在价量齐跌的状况下，第三季 NAND Flash 营收仅 11.53 亿美元，季减 30.5%。

  产能方面今年没有计划扩张，大连厂仍维持原产能运作，2021 年虽已有扩产规划，但长期扩产效益将多数归属予 SK 海力士。产品与层数规划方面，则将重心摆在 enterprise SSD，144 层产品持续送样给客户导入，并预计于 2021 年起放量。

  编辑：什么鱼 引用地址：服务器端销售疲软，2020年第三季 NAND Flash营收上升仅0.3%

  4月23日消息，Android 13正在进行开发者预览版测试，但这并不代表谷歌的所有工程师都只专注于该版本。 近日，一些与 Android 14 相关的首批提交代码已然浮现在 Android Gerrit 上。这些提交引用了下一个 Android 版本，并透露了一个代号“Upside Down Cake（翻转蛋糕）”。 众所周知，谷歌常常用甜点名称来命名 Android 版本，并且这一传统保持了十年，每个版本都随着字母表的增加而增加。然而，当 Android 10 推出时，谷歌决定放弃这一传统并将 Android 版本仅命名为数字。但是，这些甜点代号仍然在内部使用。 到了 Android 14，刚好轮到了字母

  roid 14 曝光，代号“翻转蛋糕 /

  摘要 在嵌入式设计中，许多应用设计都需要用EEPROM 存储非易失性数据，由于成本原因，某些单片机在芯片内部并没有集成EEPROM。MSP430G 系列处理器是TI 推出的低成本16 位处理器，在MSP430G 系列单片机中并不具备EEPROM。为了存储非易失性数据，MSP430G 系列处理器在芯片内部划分出了256 字节的Flash 空间作为信息Flash，可用于存储非易失性数据，但是由于Flash 与EEPROM 在擦写寿命上存在一定差距，所以在实际应用中，这种应用方式并不能够很好的满足全部客户的需求。本应用笔记介绍了使用代码区域Flash 来模拟EEPROM，通过一定的软件处理算法，可以大幅度增加数据存储周期的一种方法。本文

  擦写寿命的方法 /

  电子网综合报道，上周，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上透露，长江存储已经研发出了 32 层 64G 的完全自主知识产权的 3D NAND 芯片，明年将实现量产。据DIGITIMES 报道，市场观察的人偷偷表示，南茂科技有望获得由长江存储开发的 3D NAND 闪存芯片的后端封测订单。 美光(Micron)在台中设立封测厂后，对于力成、南茂等台厂的冲击并不小。尤其对于南茂来说，主要承接的美光存储器封测订单多转移至力成西安厂，南茂必须争取大陆厂商释出的 NOR Flash 封测订单，来弥补美光订单的空缺。据业内消息的人偷偷表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯处获得 NOR 闪存的订单。 有专家

  据国外新闻媒体报道，美国数码相机和数字音乐播放器闪存芯片生产商SanDisk公司于当地时间本周五发表声明称，为了弥补近来闪存芯片价格大大下滑带来的不利影响，该公司计划裁员10％，同时还将下调公司高管薪酬。 与此同时，SanDisk当天还表示，为了继续保持市场占有率，该公司不得不下调旗下多款产品的销售价格，同时下调幅度也将介于30％和40％之间。 SanDisk首席执行官Eli Harari在当天发表的一份声明中表示，“尽管我们始终相信今年下半年我们产品的市场需求将明显好转，我们仍无法预见当前的价格下滑趋势何时将结束。”SanDisk同时表示，由于市场供过于求，同时由于上半年市场需求疲软低迷，最近两个月NAND闪存芯片价格下滑了大约50％

  eeworld网消息，3月20日，国际最权威的品牌排行榜之一“BrandZ”发布品牌报告，OPPO成为中国“千禧一代”更倾向于选择的知名时尚品牌，品牌忠诚度增长第一。 报告说明，“千禧一代”在中国商业和品牌的成功上扮演重要角色，他们更倾向于选择知名的时尚品牌。根据BrandZ对中国企业品牌价值的研究表明，OPPO在18-24岁消费者组成的群体中，品牌忠诚度自2014年以来增长了157%，位列中国品牌榜首。   BrandZ：年轻用户更爱知名时尚品牌，OPPO品牌忠诚度增长第一 天翼发布的2016手机大数据报告也显示，OPPO受到了慢慢的变多年轻群体的青睐——OPPO在80、90、00后最喜爱的手机品牌中均列第一。 而基于新

  Google 四月三日发表 Android 专利交叉授权协议PAX，包括 Google 在内已有9家公司加入PAX，这一些企业将免费交叉授权预载于符合 Android 兼容性要求设备上的 Android 与 Google 程序。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 Google表示，PAX在拉丁文的意思就是和平，专利的和平通常伴随着可造福消费者的创新与健康的竞争状态。 PAX为Android网络交叉授权(Android Networked Cross-License)的简称，又可称为社区授权(community license)，因为所有的成员都是在免专利费的基础下彼此授权，而且是开放各家公司免费加入的。

  4 内嵌闪存控制器（EFC） 4.1 EFC简介 内嵌的闪存存储器能够适用于在线编程（ICP）或在程序中编程（IAP）烧写。 在线编程 （In-Circuit Programming - ICP） 方式用于更新闪存存储器的全部内容， 它通过 JTAG、 SWD协议或系统加载程序（Bootloader）下载用户应用程序到微控制器中。ICP 是一种快速有效的编程方法，消除了封装和管座的困扰。 与 ICP 方式对应，在程序中编程（In-Application Programming - IAP）能够正常的使用微控制器支持的任一种通信接口（如 I/O 端口、USB、CAN、UART、I2C、SPI 等）下载程序或数据到存储器中。IAP 允

  Android 5.0 Lollipop是今年最为期待的产品升级之一。它将带来全新的设计语言，更多人性化的功能，以及最纯正的Google味道。 最近Google陆续发布的Inbox、新版Gmail和今天公布的新版Google Calendar，都让人认识到Material Design的魅力。到底Android 5.0比之前的版本有多大的变化？来看看Engadget是怎么说的。 Material Design 正如Engadget所说，Google计划将在所有的产品当中采用Material Design，让全部的产品都显得统一——统一的视觉设计，统一的视觉反

  在 Jacinto™ 7 系列器件的 Vector AUTOSAR中如何集成

  在 Jacinto™ 7 系列器件的 Vector AUTOSAR中如何集成

  roid 并发开发

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件

  帮助工程师为AMD Xilinx FPGA设计安全高效的电源2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouse ...

  贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

  2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Lab ...

  恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。在这篇博文中，我们将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、我们新的Speech ...

  全新RISC-V内核扩展了瑞萨卓越的嵌入式处理产品阵容2023 年 11 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 ...

  提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音流加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月高 ...

  英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科