全球芯片IC设计Top10有所更新华为跌出前十

  据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的多个方面数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。

  据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。

  高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链，叠加上因疫情而导致的客户积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅度上升，故高通重新夺回全球第一的宝座。

  排名第二的博通公司第三季营收年成长3.1%，摆脱了连续六个季度衰退的趋势，同样受益于需求端的变化，同时也是苹果新机的芯片供应商之一，某些特定的程度上抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

  英伟达虽然第三季度的营收排名第三，但是年成长（YoY）高达55.7%，成长幅度再度夺冠。

  超威半导体（AMD）得益于今年在Ryzen、EPYC处理器在市场的佳绩，营收至28.01亿美元，年成长55.5%，紧追英伟达之后。

  赛灵思（Xilinx）与戴泺格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的两家公司，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门拖累了整体的营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线%，导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

  相比之下，中国台湾的IC设计公司整体表现依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长分别为47.9%和40.4%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距仅为700万美元左右。

  可惜的是，如今华为供应链被美国切断，芯片无法继续制造，排名也随之下降，国产芯片巨头华为海思本次排名已经跌出前十名。

  据Counterpoint的多个方面数据显示，在2020上半年手机芯片市场中，当时海思还占据了16%的份额，排在第三位。

  不过，同为IC设计巨头的联发科，在这一年却是收获满满。第三季度，联发科营收同比大增53.2%，营收更是达到了33亿美元，排名全球第四。

  在2020年第二季度全世界前10大IC设计厂商营收排名中，与第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通从高通手中夺回了第一的位置。

  从2019年的全年营收来看，前十大IC设计公司的地位只是略有变动，但是整体的马太效应已经凸显，强者恒强的时代已经到来。

  展望2021年，中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数，晶圆的产能也较为不足，IC设计公司或许会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

  关键字：芯片IC引用地址：全球芯片IC设计Top10有所更新，华为跌出前十

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  11月20日，据燕赵晚报报道，河北新华北集成电路有限公司总经理曲韩宾在介绍公司重点项目时表示，目前主要围绕5G基站应用的射频系列化芯片及卫星通信系列化芯片进行。其中，部分芯片已完成研发，进入量产供货状态；从指标及可靠性来讲，可完全替换国外同种类型的产品。 据悉，河北新华北集成电路有限公司成立于2002年，是中国电科13所控股的产业公司，主营业务范围为微波射频集成电路芯片及模块的设计、测试、生产等，产品的应用方向主要是针对民用专用通信、民用雷达、民机电子及导航。先后承担数十项国家及省市重点研发课题，获国家科学技术进步奖二等奖、中国电子学会科学进步奖二等奖。 曲韩宾同时表示，公司别的产品的研发也在稳步推进中，预计明年上半年可将首期规划的

  近五十年来， 集成电路 上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 这一现象的出现也就从另一方面代表着：那些 芯片 生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的 芯片 里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑 芯片 。 这些生产商们为了在芯片中容纳更多的晶体管，就将芯片内部的晶体管阵列设计得如同城市网络般复杂纷繁。因此，丝毫没有悬念的是，晶体管尺寸被设计得越来越小，他们之间的距离也靠得慢慢的接近。 举例而言，英特尔在 2014 年推出的Broadwell处理器已经将组件之间的距离缩小

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