深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

  9 月 5 日，市场研究机构 TrendForce 发布了 2023 年 Q2 全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了 56.4% 的市场占有率，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）、晶合集成（1%）。

  可以看到，晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代工行业的众多参与者当中，各家的优势与劣势分别是什么？

  台积电在晶圆代工领域的优势主要有三点，即制程工艺先进、良率高和产能庞大。

  首先看台积电的先进制程优势。台积电为几乎全世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。紧密地客户关系给台积电提供了强大的抵御外来风险能力。根据其 2023 年 Q2 财务报告数据显示，台积电 5nm 制程占季度晶圆销售金额的 30%；7nm 制程占 23%，两者共占据台积电第二季度营收的 53%。

  5nm 是台积电最大营收的制程工艺，这一制程工艺在量产初期的主要客户是苹果，随后又有更多的客户转入，包括 AMD、高通、联发科、英伟达、赛灵思等，众多大客户的争抢导致台积电 5nm 连连爆单。随后随着 ChatGPT 的爆火，带动 AI 芯片与服务器处理器芯片、HPC 领域客户投片量增加，5nm 需求再次直线nm 技术不仅适用于 PC、平板电脑和智能手机，还适用于数据中心、汽车以及为AI执行复杂的训练和推理。

  其次看台积电的良率优势。台积电始终在先进制程上获得客户的青睐，并且在市场占有率上持续领先，产品良率是其中的关键。据悉，该公司 7nm 制程在量产开始 3 个季度后，其不良率降至每平方厘米 0.09，5nm 制程量产初期，不良率低于同期的 7nm，缺陷密度大约为每平方厘米 0.10~0.11，随着 5nm 芯片量产进程的推进，不良率降至 0.10 以下。

  在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在 10nm 和 7nm 制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙 855、865 和 7nm 制程 GPU 芯片转移到了台积电，随后在 4nm 制程兴起时，高通又将骁龙 8Gen1Plus 的生产订单转给了台积电。

  最后，看台积电的产能优势。作为全世界晶圆代工巨头，台积电拥有着世界最庞大的晶圆制造产能，公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过 1500 万片 12 英寸等效晶圆。具体来看，台积电在中国台湾设有 5 座 12 英寸超大晶圆厂、四座 8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂，并拥有南京公司 12 英寸晶圆厂、WaferTech 美国子公司的一座 12 英寸晶圆厂、中国大陆公司松江 8 英寸晶圆厂产能。不仅如此，近期台积电还在加紧步伐在中国台湾和日本新建工厂。

  根据 CounterpointResearch 多个方面数据显示，台积电占据全球半导体代工 54% 的市场占有率，其中超过一半的营收来自美国客户。这也代表着随着地理政治学摩擦，台积电难以再单纯遵循经济规律。之后在 2022 年底，应美国邀约台积电赴美建厂。据悉台积电在亚利桑那设立晶圆厂的成本预计比中国台湾高出至少 50%。这也正印证了今日的现状：亚利桑那州晶圆厂建设进程延宕，台积电也与当地工会之间相互指责、摩擦不断。

  其次，台积电自身也面临和三星的竞争，虽然台积电在全球芯片代工企业中，占据绝对的地位，不过三星 在 4nm 和 3nm 芯片制程方面取得的良率突破，也给台积电带来了竞争压力。三星表示正在奋力赶超台积电。有必要注意一下的是，英特尔也多次表示计划 2024 年做好 20A、18A 工艺的投产准备，想来英特尔的先进制程发展路线图也将给台积电带来一定的压力。

  最后，中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场占有率造成挤压。在成熟工艺市场，台积电的技术和产能优势正在被无限缩小。要知道，中国大陆这几年可是在 28nm 制程卯足了劲。

  在尖端晶圆制造领域有三大强者，第一家是台积电，第二家是三星，第三家是英特尔。不过目前进入 3nm 之争的，只有前两家。

  台积电作为行业龙头当之无愧，但是既然台积电拥有百般优势，为何还有众多芯片设计厂商的订单流向三星呢？与台积电相比，三星又有哪些优势？

  出货量大且价格相对便宜是三星的一大亮点。还记得在芯片工艺进入 3nm 制程之时，黄仁勋曾吐槽：「现在的芯片代工不是贵一点点，而是巨幅涨价。」其实早在 7nm 阶段，三星就曾靠「大大低于」台积电的报价争取到英伟达，之后三星 3nm GAA 工艺的价格虽然也迎来了上涨，但是三星作为追赶者，它的 3nm 价格还是比台积电便宜不少，因此三星的 3nm 趁机获得了部分订单。

  除了更低的价格，另一个驱使众芯片设计厂商选择三星的原因为苹果作为台积电「财大气粗」的大客户自然获得订单优先权，毕竟台积电的先进制程产能也是有限的，承接苹果之后，也难以满足众厂商的所有订单需求。彼时自然有一些订单会流向可以稳定供货的三星。

  此外，三星还有一个隐形的利好，即芯片设计厂商绝不会希望芯片代工厂一家独大，因为倘若台积电独家称霸，必然会导致代工价格高企。

  据悉，三星自 5nm 制程开始一直存在良率问题，在 4nm 和 3nm 工艺上情况变得更糟糕。在早期的 SF4E 工艺正式量产商用后，由于良率相比来说较低的问题，最终使得三星电子的 4nm 最大客户高通的后续骁龙旗舰处理器的订单都交给了台积电代工。

  不过，近期三星也传来了积极进展。HiInvestment&Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示：「三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的成品率」，报道称，三星电子今年 4nm 工艺成品率超过 75%、3nm 工艺成品率超过 60%。从今年下半年开始，智能手机、PC 等设备的核心芯片向 3nm 演进，在台积电方面无法完全消化 3nm 工艺订单的情况下，三星电子的良率提升无疑增加了为高通、英伟达等公司芯片代工的机率。

  格芯总部在美国，是从 AMD 公司分拆出来的芯片代工厂，加上阿布达比创投基金 (ATIC) 合资成立。AMD 仅持有 8.8% 股份，余下大部分由 ATIC 持有。

  ATIC 的资金支持就是格芯的一大优势。借助背后石油金主 ATIC 的资金优势，2010 年格芯收购了新加坡的特许半导体晶圆厂，此次收购使格芯在新加坡拥有了 200 和 300mm 晶圆厂，并拥有大约 200 个客户，成为仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。

  产能优势是格芯的第二大优势。格芯的足迹遍布全球，在三大洲拥有五个制造基地，拥有约 15000 名员工和约 10000 项全球专利。2020 年晶圆出货量超 200w 片。

  差异化竞争的战略是格芯的第三大优势。与联电一样，格芯同样放弃了先进制程的研发。2018 年格芯就意识到，通过建造更清洁的洁净室和购买单位数的 EUV 光刻机等晶圆厂工具，它仍旧能满足 70% 的市场需求。相反，该公司将放弃追逐先进工艺而节省下来的资金，用于从现有工艺节点中开发更多功能。随后格芯进行持续的技术创新，开发了一种替代 NVM 技术——MRAM（磁性 RAM）模块。将闪存扩展到了 28nm 以下，该 MRAM 模块可用于格芯的 12nmFinFET 和 22nmFDX 平台。

  在模拟射频芯片领域，格芯已转向射频 SOI 和 SiGe 晶体管，以将晶体管单位增益频率（fTs）推向太赫兹，还宣布了一个名为格芯 Connex 的 RF 元平台，该平台包含该公司的 RF SOI、FDX、SiGe 和 FinFET 平台的元素。再一个是硅光子芯片，格芯推出了 SiPh 平台，该平台使格芯能制造结合了光子发射器和检测器、硅光波导、射频组件和高性能 CMOS 逻辑的单片器件。格芯采用各向异性蚀刻在单片硅光子芯片中创建精确的 V 形槽，以简化直接、无源光纤对准和连接。

  美国芯片回流政策支持是格芯的第四大优势。自 2009 年从 AMD 分拆出来，成为纯晶圆代工厂商以来，在诸多榜单中，格芯就一直稳定地排在台积电和三星之后，而联电稳定在第四位，排名顺序极少发生明显的变化。然而在 2020 年底联电实现了对格芯的逆袭，占据第三宝座。然而从 2023 年公布的全球晶圆厂代工排名来看，格芯又再次超越联电。

  自从 2022 下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，使格芯业绩稳步上升。这在某些特定的程度上反应出美国限制中国大陆半导体产业高质量发展，并让芯片制造业回流到美国本土效应对格芯的业绩产生积极影响。

  从行业发展看，台积电等头部厂商的技术和规模优势正逐步扩大。从政策红利看，美国政府已邀请台积电和三星赴美投资建厂，相比而言，格芯的优势没那么明显。

  此外，中国半导体市场如今已成为全世界晶圆代工的必争之地，然而格芯在中国并没有运营代工厂。格芯在招股书中称，自己能「帮客户减少地理政治学风险」，同样它也失去了中国这一肥沃的土地。

  格芯的劣势还有一点，即成熟制程代工竞争压力巨大。从榜单排名来看，全球十大晶圆代工厂中除了榜首两位，剩下的诸多公司都在成熟制程角逐，群雄而争之的市场可见竞争压力有多大。

  在过去，联电和所有半导体大厂一样，致力于先进制程技术开发。不过近年来，联电运营方向已经改变，新方向将以创造获利为主。

  深耕 28/22 纳米是联电的第一个优势。2018 年 8 月，联电宣布停止 12nm 以下先进工艺研发，更加看重投资回报率，而不是盲目追赶先进制程，成为全世界第一家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工厂。联电放弃先进制程时，很多人都在质疑这是否为明智之举，但联电不仅因此营收大涨，更是高瞻远瞩发现了当前需求暴涨的 28nm 等成熟制程的优势，提前一步深耕特色工艺，成为当下最机智的企业。

  联电 28nm 高压制程是晶圆代工业界第一个领先开发并量产 OLED 驱动 IC，在 28nm 高压制程这一领域，联电具有一马当先的优势。22nm 超低功耗 (ULP) 工艺也是联电推进的重点。相比 28nm 技术，22nm 元件库可以在相同性能下减少 10% 的芯片面积，或降低超过 30% 功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着非常高需求的应用领域产品。

  2022 年，联电 28nm 和 22nm 制程营收年增超过 56%，大多数来源于 OLED 面板驱动 IC 和影像信号处理器（ISP）的强劲需求。在面板驱动 IC 领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管驱动 IC 领域也居领头羊。此外，车用 IC 的业务量同比增长 82%，并达到整体业务的 9%。

  积极扎根大陆本土市场是联电的第二个优势。中国是全球最大的集成电路消费市场，但芯片自给率仅为 30%。联电把握机会，积极扎根本土市场。2014 年，联电与厦门市政府、福建省电子信息集团共同投资 62 亿美元（约合人民币 442.4 亿元），成立了合资子公司厦门联芯。其中，联电持有厦门联芯 69.95% 股权，大陆方面占股 30.05%。厦门联芯是联电在大陆地区投资的首个 12 英寸厂。

  联电近年来积极推动两岸融合发展。2020 年—2022 年，全球芯片产业出现供应紧张问题。在此背景下，联电及时向厦门联芯增资 35 亿元实现产能扩张和技术提升。

  近日，联电宣布，原计划斥资 48.58 亿元，从 2022 年起分三年向大陆合资股东回购联芯 12 英寸厂的所有股权，现改为一次性完成交易，交易金额不变。

  在国际贸易形式复杂多变的大环境下，联电在合约规定时间内完成对厦门联芯的回购，且将原计划分三年完成的收购改为一次性完成，让产业界感受到联电对中国大陆市场的充足信心，以及继续深耕中国大陆市场的坚定决心。

  专注于成熟制程是联电的优势，同样也是联电的劣势。2021 年芯片市场严重供不应求之际，联电产能持续满载，更是打响晶圆代工涨价第一枪。当年联电的年度营收与毛利率都节节攀升。然而在市场从昌盛步入萎靡之际，专一的联电也承受着严重的打击。

  为应对行情的不景气，联电进行了严格的成本管控措施，并尽可能推迟部份资本支出，联电 2022 下半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至 27 亿美元。可是，惨淡的市场大环境似乎超出了联电的预估，在多个竞争对手的降价策略下，致使联电丢失了不少订单。

  相反，有着先进制程技术的台积电的日子要比这些专注于成熟市场的晶圆代工厂商舒服的多。

  联电的第二点劣势就是在 28nm 这条道路中，参与者慢慢的变多，竞争也愈发激烈。要知道，拥有 28nm 技术的厂商，有 10 多家，基本上 Top10 的厂商，都实现了 28nm，大家在激烈的竞争，特别是前 5 大厂商，28nm 都占很重要的地位，台积电也在回头加码 28nm 产能。再加上最近几年 28nm 对于中国大陆厂商来说也是一个高频词。分食者众多，联电恐难稳定维持自己的阵营。

  中芯国际对于大众来说都比较熟悉，其是世界上为数不多的几个能够给大家提供完整的从成熟制程到先进制程的晶圆制造解决方案的纯晶圆代工厂之一。

  中芯国际有两大优点，第一点是28nm 成熟制程布局较早，第二点是背靠全球最大的晶圆代工市场—中国。

  众所周知，28nm 工艺市场需求巨大。2022 年中芯国际宣布计划斥资 1700 亿元在北京、天津、上海、深圳建立多座 28nm 芯片厂。不只是中芯国际，台积电和联电也瞄准了 28nm 市场加速进行产能扩充。但是相比这一些企业来说，中芯国际有着它的先天优势。

  台积电作为先进制程的霸者，在如今 5G、HPC 和 AI 浪潮下赚的盆满钵满，角逐成熟制程是台积电的一步棋但并不是它的主力，要知道先进制程的利润要比成熟制程要多得多；三星也面临相似的境遇，再加上三星代工的客户群体本就更偏向美方；再看格芯和联电，格芯无意在中国大陆展开竞争，联电虽然愈发重视中国大陆市场，但中芯国际作为中国大陆集成电路制造业领导者要具备更大的优势。再加上，中芯国际并未局限于 28nm，一直在坚持新工艺的开发。

  中芯国际的缺点同样具有两点，第一点是市场占有率与台积电差距较大。台积电作为晶圆代工市场的龙头，掌握了全球晶圆代工市场的绝大部分市场占有率, 这一点并非朝夕能及。第二点是制程水平有所限制。不过，对于其目前面临的掣肘大众都知道，在此不做过多赘述。

  作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体立足于先进「特色 IC+功率器件」的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  之所以特色工艺发展路线依然有市场，是因为并不是所有应用都需要强大的处理性能。许多中低端的应用，如物联网设备、智能家居等，对芯片的性能要求并不高，但对成本和功耗的要求却很严格。而这也是特色工艺发展路线所追求的目标。

  因此，工艺的成熟度和稳定能力、工艺平台的多样性，和产品种类的丰富程度，将会是特色工艺的竞争制高点。

  可以看到中芯国际的营收是华虹的 2 倍以上，但是毛利率却低于华虹，原因主要在于中芯持续投入到先进制程的研发和建造，研发费用率和资本开支都远大于华虹，而华虹所在的低端市场，变化较小，而且巨头们都把重心放在抢夺高端市场上，反而给了华虹生存空间，加上低端市场的产能投入、设备折旧等都已经大致完成，所以华虹的盈利能力处于相对高的水平。

  即使在行业低迷的背景下，华虹半导体产线仍然满载。华虹半导体总裁唐均君曾对其 Q2 业绩评论道:「截至第二季度末，公司折合 8 英寸月产能增加到了 34.7 万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。」

  在华虹半导体 2022 年全年的业绩报告中能够正常的看到，在工艺节点营收构成上，华虹半导体大多分布在在 55nm 以下的成熟工艺代工。其中≥0.35 微米的工艺为华虹半导体最大的营收贡献来源，占比高达 39.1%；而 55nm 及 65nm 则是公司 2022 财年增长最快的技术节点，同比增长高达 125%。

  可以看到，华虹的特长点不属于台积电的先进制程也躲过了 28nm 的争夺，这也是为何台积电、中芯国际尽管在制程工艺方面跑在了前面，但是像华虹这类处于「第三梯队」的企业仍有生存空间的原因。不过，跟着时间推移，更为先进制程的芯片有可能迅速替代当下华虹量产 55nm 的芯片，这也是华虹所面临的风险。另外华虹的市占规模过小也是限制其发展的因素之一。

  高塔半导体的规模不大，但在特种工艺上处于领头羊，该公司在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。由于其特殊的能力及其在中国业务的布局，得到美国芯片巨头英特尔的青睐。

  有分析人士指出，尽管高塔半导体在代工领域的业务面窄且业务规模小，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业相关知识和客户。据悉，高塔半导体正在为博通等大客户代工生产芯片。不过就在今年的 8 月份英特尔突然宣布，终止对高塔半导体公司的收购交易，原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。

  力积电聚焦于成熟制程，大约在 90 到 40nm 制程之间。能够正常的看到，从制程来看，力积电不敌台积电与联电，那么它究竟怎么来实现快速地增长并坐到了中国台湾半导体第三的宝座？

  力积电的主营业务包括 DRAM、Flash 和晶圆代工是中国台湾产能最大的存储器芯片制造公司。它与联电相似是「追求市场占有率，而非最先进的技术」的半导体公司之一。尽管在芯片制程上落后于台积电和联电一大截，但力积电董事长黄崇仁还是通过技术上的积累为力积电找到了突破口。

  其一便是逻辑与 DRAM 晶元堆叠技术 3D WoW（3D Wafer on Wafer）。力积电与爱普合作研发，通过将台积电生产的 55nm CPU 和自家 38nm DRAM 经爱普公司异质整合之后，实现了远超先进制程的效能与速度，相比英伟达 16nm 处理器多出 9 倍效能的速度，相比 AMD 7nm 芯片还多出 6 倍运算速度，但却比先进制程芯片价格更低。

  其二，力积电还有一个减少相关成本占领市场的武器，那便是利用铝制程来做芯片。相较于其他晶圆代工厂利用铜制程来制作芯片，铝制程晶圆片的成本逐步降低，这也是力积电占领市场，提升毛利率的关键。

  力积电与高塔半导体有一些类似的境遇，单一的业务面将导致公司承受风险的能力没那么强。众所周知，存储市场本就是受半导体周期性波动影响较大的领域，倘若遇上存储冷季，力积电的营收情况就会急速下滑。比如在过去一周年里存储市场一蹶不振，力积电 2023 年 Q2 营收为新台币 110.09 亿元，环比下降 3.85%，同比暴跌 49.57%，主业营业亏损 6600 万新台币，毛利率续降至 16.81%，创历年新低。此外，其产能利用率也一路下滑至今年的 60%。

  世界先进成立于 1994 年，最开始做的是存储器，2000 年的时候改做逻辑产品的国际代工。世界先进的最大投资人是中国台湾的台积电。台积电不仅是世界先进的创始股东，最大单一股东，持有世界先进 28% 的股权，也是世界先进最主要的技术来源。同时，台积电也是世界先进最大的客户。

  据悉，由于台积电外包给世界先进的产品非常的分散和多元，所以不管是淡季还是旺季，这种外包产品占世界先进的营收比例都稳定保持在 20%-25% 之间。

  如今，世界先进以特色工艺代工为主，主要负责逻辑半导体、嵌入式存储器等的晶圆代工。作为八英寸晶圆代工龙头，上半年的景气过热给世界先进的业务带来非常大的提振作用。

  世界先进与高塔半导体和力积电存在共性，即市场规模有限且业务类型较为局限，这也是多数中型晶圆代工公司受到局限的主要原因。

  晶合集成成立于 2015 年，是安徽省首家投资过百亿的 12 英寸晶圆代工企业，目前已实现 150nm~90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程技术平台的风险量产。

  晶合集成的代工产品被大范围的应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。2022 年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，月产能以倍增之速一举突破 10 万片；在本土驱动 IC 20% 的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。晶合集成强调，随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过 110nm 显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域。

  历年来，晶合集成都在致力于技术创新与工艺研发，不过作为行业内的后入局者，它也存在着诸多不足。

  从晶合集成的招股说明书里面能够准确的看出，晶合集成营收主要来自于联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子等客户，营收占比甚至一度超过 90%，依赖度过高。此外，这些客户同时也是晶合集成第二大股东力晶科技关联企业力积电的客户，而晶圆代工厂力积电在工艺制程与技术演进方面都要优于晶合集成。这就从另一方面代表着，晶合集成面临着很大的被替代风险。

  另外，晶合集成入局较晚，这也代表着其在投资和技术上已经落后一步，自然在业务规模和盈利能力方面有所不足。

  受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响，去年下半年起，晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存，提高稼动率的目标牵引下，晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季（第三季度）释出折扣促销策略，一些激进的厂商甚至降价 20% 揽客。

  其实早在今年 1 月，三星电子就表示，第一季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。随后在今年 2 月，三星电子公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至 70% 左右，还传出有厂商部分产线%。

  在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用 N3 制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的 N3E 工艺仅使用 19 层 EUV 掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 的报价。不过，台积电 N3 制程降价消息并未得到证实。

  可以看到，晶圆代工行业的低迷期已成为事实。一些观点认为，随着晶圆代工、芯片设计厂商库存不断消化，以及品牌厂商芯片库存持续减少，晶圆代工行业在今年第四季度将开启下一个上升循环；但也有观点认为，今年下半年消费电子市场将继续疲软，明年第一季度又是传统淡季，晶圆代工行业在大多数情况下要到明年第二季度才能迎来拐点，但 2024 年也有一定的可能出现弱复苏的现象，反弹力度较小。

  台积电认为，预计半导体行业在 2023 下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。

  联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例比较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为 11%-13%。

  格芯 CEO Thomas Caulfield 认为半导体库存的下降速度比之前预期的慢，供需回归至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移动电子设备、通信基础设施和数据等市场中心，以及一般的消费和家用电子市场的低端。其预计第一季度收入将是公司 2023 年季度收入的低点，全年将实现季度营收的温和环比增长。

  力积电总经理谢再居则表示，本季营收将较首季持平或小幅下滑 3% 至 5%，预期营运有望在上半年落底。

  世界先进则预计大部分客户的库存修正将在上半年结束，因此对第三季度的业绩依然持谨慎与乐观的态度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

  DIGITIMES Research 最新报告数据显示，全球代工行业的综合收入预计将在 2024 年恢复增长，芯片需求仍受到消费电子行业不确定性的影响，报告涵盖了代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。

  TrendForce 集邦咨询预期在 2023 年 Q2 后，多数零部件库存回到较为健康的水位，并因下半年预期旺季开始做库存回补时，晶圆厂将不需再经由降价刺激需求。「一般来说，晶圆厂产能利用率在 85% 以上都属于健康水平。」

  IDC 预期 2023 年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退 6.5％。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工业跌幅较轻，预期 2024 年整体产业有望重回正轨。

  群智咨询（Sigmaintell）预测，晶圆厂长期降价、实施价格战的可能性不是很大，伴随 2023 年 Q4 终端传统需求旺季到来，晶圆代工厂将有望在 Q3 迎来订单恢复性增长，届时部分晶圆厂为与客户新增长约，有可能再给予有限幅度价格实惠，整体价格水平将趋于稳定。

  据了解，此次产能增长的主要驱动力来自于 5G、AI、物联网等新兴技术的发展。这些技术对于高性能计算和数据处理的需求慢慢的升高，从而带动了晶圆代工产业的增长。此外，新能源汽车市场的加快速度进行发展也为晶圆代工产业带来了新的增长点。从地区来看，中国大陆、台湾地区和韩国将成为未来几年晶圆代工产能增长的主要地区。其中，中国大陆凭借政策扶持、产业链完整等优势，慢慢的变成了全球最大的晶圆代工市场。预计到 2024 年，中国大陆的晶圆代工产能将占据全球市场占有率的约 30%。