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来源:fun88网页版登录注册    发布时间:2024-02-05 11:22:36
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  虽然通过蚀刻的结构化是通过(例如抗蚀剂)掩模对衬底的全表面涂层进行部分腐蚀来完成的,但是在剥离过程中,材料仅沉积在不受抗蚀剂掩模保护的位置。本章描述了获得合适的抗蚀剂掩模的...

  全球疫情持续影响,对整个制造业发展都造成了震荡,连接器行业同样也是深受波及。但即便在去年整个连接器行业面临原材料紧缺、涨价、成本高企等坏因影响的背景下,工业连接器品牌...

  本文主要阐述我们华林科纳在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法非物理性腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能会影响粘附力的几个因素,并使用实验设计(DOE)方法来研究所选因素的影...

  硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)混合物(SPM)用在所有湿法清洗工艺步骤。表2.1显示了SPM的一些常见清洁和表面处理顺序:...

  电化学气体传感器常被用于挥发性有机物(VOC)检测,但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC做准确分析,而通过将分子印迹聚合物(MIP)敏感层与传感器阵列相结合,可以...

  2022年上半年 NVIDIA DOCA 1.3版本发布,对于开发者们更好地使用DPU,尤其是新一代的英伟达BlueField DPU进行简单灵活的软件开发,有着更好的帮助。7月5日,英伟达的有关技术专家和首届NVIDIA DPU中国...

  此处为赞助商广告展示 原文标题:涨知识!半导体封装技术基础详解 文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。       审核编辑:彭静...

  近年来,半导体技术发展迅速,集成电路产业规模逐步扩大。5G 时代的到来,对射频器件所用半导体材料提出了新要求。氮化镓(GaN)由于其带宽度和高饱和电子迁移率成为该领域的新兴材...

  也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法...

  先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。...

  HOT 允许独立优化顶部和底部器件的晶体取向和应变工程,而不会增加工艺流程成本。例如,在 n-on-p 配置中,可以在顶部使用具有 100 取向的硅片,从而为顶部 nMOS 器件提供最高的电子迁...

  电子封装是器件到系统的桥梁,这一环节极大影响力微电子产品的质量和竞争力。随着半导体技术的发展, IC 载板的特征尺寸不断缩小、集成度逐步的提升,相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距...

  对于那些PCB中的元件封装与原理图元件Properties属性面板Parameters中显示的封装不匹配的设计,下面将向您介绍如何使它们同步。...

  晶圆级封装技术可定义为:直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序,然后再来安装焊球并切割,从而产出一颗颗的IC成品单元。...

  成像及直写光刻设备研发生产企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布2022第一季度报告,详细的细节内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币   项目...

  半导体制造业面临的最大挑战之一是硅的表面污染薄片。最常见的是,硅晶片仅仅因为暴露在空气中而被污染,空气中含有高度的有机颗粒污染物。由于强大的静电力,这些污染物牢固地结合在...

  本文描述了我们华林科纳用于III族氮化物半导体的选择性侧壁外延的具有平面侧壁刻面的硅微米和纳米鳍的形成。通过湿法蚀刻取向的硅晶片生产鳍片。使用等离子体增强化学气相沉积来沉积二...

  FinFET确切的说,是一个技术的代称。世界上第一个3D三维晶体管是由英特尔在2011年5月宣布研制成功,当时英特尔称其为 “Tri-Gate”(三栅极晶体管)。...

  引言 过氧化氢被认为是半导体工业的关键化学品。半导体材料的制备和印刷电路板的制造使用过氧化氢水溶液来清洗硅晶片、去除光刻胶或蚀刻印刷电路板上的铜。用于硅晶片表面清洗的最常...

  在今天的文章中,我们将研究CCD的工作原理、部署它们的应用程序以及它们与其他技术的比较优势。...

  恒温晶振(OCXO; KO系列) 对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术,将晶体置于恒温槽内,通过设置恒温工作点,使槽体保持恒温状态,在一些范围内不受外界温度影响,达到稳定输出频率的效...

  镀铬是一种在金属上电镀一层薄薄的铬层的工艺。镀铬主要有两种作用,用于装饰或者作为保护层。...

  封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等外因造成的损伤,同时增强芯片的散热性能.我们大家可以简单的理解为封装就是把芯片做...

  EUV光刻机是在2018年慢慢的出现,并在2019年开始大量交付,而台积电也是在2019年推出了7nm EUV工艺。...

  在半导体制作的完整过程中,光刻机是最核心的设备,同时,也是研发难度最高的设备。...

  电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前消息,吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后,对外公布正在自研AP芯片,目前已经处在4nm的工作中,规划2024年下半年流片。   对于任何企业来说,要想成...